特种玻纤布（Low-DK,Low-CET）市场应用及行情

特种玻纤布包括低介电（Low-Dk）电子布、低膨胀（Low CTE）纤维布、石英纤维布等。在算力时代下，AI 硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，其中 Low-Dk 用于主板基材、Low CTE 用于芯片封装基板。因 AI 需求爆发，Low-Dk、Low CTE 纤维布迎来大规模放量；且技术和供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，如第三代 Low-Dk 电子布、石英纤维布等，故量价齐升是未来几年发展趋势。

一是 Low-Dk 纤维布，特征为低介电常数和低介电损耗因子，主要用于主板基材，即PCB 底板，实现系统级电路整合，应用场景为 AI 服务器、数据中心交换机、5G 基站、电脑手机等。因 AI 需求爆发且供给壁垒高，其成为 AI 硬件卡脖子环节，目前全球供应商包括日本日东纺、美国 AGY、泰山玻纤、台玻、林州光远等。

二是 Low CTE 纤维布，特征为低热膨胀系数和高强度，旨在解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性，主要用于高端芯片封装基材（如 NAND、DRAM、CPU、GPU 和 ASIC）,应用场景为 AI 服务器、数据中心交换机、高端手机等，由于 CoWoS 等先进封装工艺的应用扩大，同样出现供给短缺局面，全球供应商目前仅日本日东纺、泰山玻纤等。

三是第二代 Low-Dk 纤维布，具有更低的介电常数，日东纺将第一代和第二代 Low-dK纤维布称为 NE Glass 和 NER Glass，公司表示 NER Glass 正在以超预期的速度快速增长，预计在未来 1-2 年将替代 NE Glass，且正在开发第三代低介电产品 NEZ Glass。

根据日东纺公司公告，目前特种纤维布包括低介电电子布（一代、二代），以及低膨胀纤维布LOW-CET,其应用见下表：

其中T代表低膨胀纤维（Low-CTE），NE代表第一代Low-DK纤维，NER代表第二代Low-DK纤维。

日东纺是全球特种玻纤布的创始者，目前位列全球第一。日本日东纺（Nittobo）成立于1923 年，是日本老牌的纺织品制造企业。1938 年日东纺集团公司成为日本第一家批量化生产玻璃纤维的公司，1969 年推出用于 PCB 的玻璃布，以满足随着计算机和集成电路技术的进步而不断增长的需求，1984 年推出特种玻璃 T 型玻璃（低热膨胀），其具有高强度和低热膨胀的特点，最初用于复合材料，现在用于高速服务器和智能手机的半导体封装基板。1998 年推出特种玻璃 NE 型玻璃（低介电），用于高速海量数据处理超级计算机、数据中心的交换机/路由器等。公司在年报中定义玻纤业务优势在于高附加值的超薄极薄产品以及特种玻纤产品。对于特种玻纤产品，公司年报中披露 NE 型玻璃（低介电）为全球第一供应商，T 型玻璃（低热膨胀）为全球唯一供应商。根据其年报当前日东纺低介电一代产能建设完成，但低热膨胀短期产能仍受限。对于 NE 玻璃（低介电一代）产能扩充于今年春季完成，大规模的产能扩充工作暂告一段落。对于 NER 玻璃（低介电二代），需求增长速度超出了公司预期，且利润率相对较高，公司正在计划分阶段提升产能。对于关于 T 玻璃（低热膨胀），公司正在尽可能地扩大产能，同时也在采取措施提高产量，然而设备维护期等因素会对产量产生影响，今明两年公司实际产能不会有太大变化，这可能使公司难以满足客户的所有需求。

根据公开的市场报道，目前各种特种玻纤布的价格及利润情况如下表：

以上为目前特种玻纤布的价格和净利润情况，未来随供求关系会发生波动，目前处于供不应求的关系，特别是第二代Low-DK和Low-CTE，预计在短期内供应增长慢于需求增长，存在涨价预期。