继日东纺之后，又一家玻纤布企业启动20亿元扩产

台玻12日召开股东常会。公司表示，受益于AI与高效能运算（HPC）需求持续增长，正加速扩产既有低介电常数（Low Dk）玻璃纤维布产线，并推进更低介电损耗及更高性能产品研发，以满足生成式AI、大型数据中心、自驾车及物联网等应用带来的需求增长。

公司指出，当前全球环境仍充满不确定性，美国关税政策延续、中东地缘冲突及贸易摩擦等因素，均对行业带来挑战。

在此背景下，台玻2025年合并营收约414.94亿元，同比小幅下滑2.37%；全年税后净损5.9亿元，每股亏损0.2元。在核心业务方面，玻纤布事业部受益于AI与高速传输需求增长，高频高速材料需求显著提升，电子级玻纤布订单保持饱满。

公司Low Dk与低热膨胀系数（Low CTE）产品已获得全球主要客户认证并导入使用，成为高阶PCB及AI服务器关键材料。

台玻董事长林伯丰表示，公司今年将再投入约20亿元新台币，扩充高阶玻纤布产能，以强化Low Dk与Low CTE产品供应能力。当前市场需求强劲，供需缺口短期内仍难完全缓解，预计紧张状态可能持续至2027年底。

林伯丰指出，台玻高阶电子级玻纤布扩产计划分为三期，其中第一期已在今年投产，第二期预计今年底投入，12日股东会通过20亿元新台币扩充相关产能，确保第二代Low DK、Low CTE产能供给，预计第三期扩产计划将在2027年完成。

在行业格局方面，高阶玻纤布市场由少数厂商主导，其中日东纺市占率超过50%，台玻市占率已超过40%，行业集中度高、客户认证壁垒明显，一旦进入客户供应体系后难以替代。

林伯丰表示，台玻深耕电子级玻纤布约20年，目前全球玻纤布市占率约18%~20%，其中高阶电子级玻纤布市占率约达40%，紧追在日东纺逾50%之后。

林伯丰分析，在市场对高阶玻纤布旺盛需求下，目前台玻就是全力配合客户需求，快速提供产能。目前扩产方式采取产线升级，将部分低阶产品移往中国大陆生产，将厂房空间全面做为生产第二代Low DK、Low CTE高阶玻纤布，全力满足客户需求。

林伯丰表示，随高阶产品需求显著成长，玻纤布营收占比可望提升至40%，成为集团重要增长动能。展望未来，公司将持续推进高阶玻纤布扩产，同时加快节能玻璃及光电玻璃业务发展，并结合低碳转型战略，提升整体竞争力与产品附加值。