实现TGV关键技术突围 东旭首批玻璃芯封装基板研制成功

随着5G、人工智能、高性能计算等技术的发展，全球半导体产业正迎来新一轮技术变革与产能竞赛。尤其在先进封装领域，传统有机基板已逐渐逼近物理极限，玻璃基板凭借优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，成为下一代高密度封装的核心材料，备受行业关注。

近日，国内电子玻璃龙头企业东旭集团宣布，已成功完成首批TGV（玻璃通孔）相关产品的开发，并向下游客户送样。产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品，多项关键技术指标达国际一流水平，标志着我国在先进封装材料领域实现重要突破。

玻璃封装基板示意图

封装是芯片制造中不可或缺的环节，直接影响芯片的性能、可靠性和集成度。随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。玻璃基板具有更低热膨胀系数（CTE）、更高机械强度和更优高频传输性能，其在减小温差翘曲、增强抗形变能力和提供可靠结构支撑方面显著优于有机和陶瓷基板。玻璃基板尤其适用于高功率、高互联密度的芯片，如AI加速卡、GPU、车载芯片等，其在散热、信号完整性等方面的优势，是传统材料难以比拟的。